整机技术特点
1.采用品牌温控控制系统, 控温精度高±1-2℃，控制系统稳定可靠;
2.数字式操控界面,操作简便;
3.上炉体开启采用气缸自动顶升机械,确保安全可靠;
4.配备网带张紧装置, 运输平稳、不抖动、不变形，保证PCB运输顺畅;同步导轨传输机构（可与全自动贴片机在线接驳）,确保导轨调宽及高使用寿命;
5.自动控制润滑系统,可通过设置加油时间及加油量,自动润滑传输链条;
6.所有加热区均由智能温控器进行PID控制（上层温区及下层温区加热可按需要实行独立温控，可分温区单独开启）;
7.网/链传输由按键控制,可满足不同品种的PCB同时生产;
8.具有故障声光报警功能;
9.设有漏电保护器,确保操作人员及控制系统安全;
10.内置UPS及自动延时关机系统,保证PCB及回流焊机在断电或过热时不受损坏;
11.小循环加热方式，上下独立热风小循环系统，温度均匀，热补偿效率高，高效增压式加速风道,大幅度提高循环热空气流量,升温迅速（约20分钟）,热补偿效率高,可进行高温焊接及固化;
12.上层及下层每个温区设有独立测温感应传感器，实时监控及补偿各温区温度的平衡;
13. 外置强制冷却装置，确保焊点结晶效果（Option选配项，标准配置为强制自然风冷）；
14.特制增压式运风结构及异形发热丝设计，无噪音、无震动，拥有极高的热交换率,元件底部与PCB板之间产生的温差△t极小,符合无铅制程严格的要求,尤其针对高难度焊接要求的无铅产品.
