太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶典型用途:精密电子元器件的灌封；透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；耐高温的电源盒、安定器、电子元器件的灌封’；绝缘度高的电子元器件的绝缘保护
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶特性及应用:低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分：B组分=1：1的重量比。
3.使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化20分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!!以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以**在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solderflux)
太阳能组件密封用透明电子灌封硅胶固化前后技术参数：
| 性能指标 | A组分 | B组分 | |
| 固 化 前 | 外观 | 无色透明流体 | 无色透明流体 |
| 粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | |
| 操 作 性 能 | A组分：B组分（重量比） | 1：1 | |
| 混合后黏度（cps） | 600～1000 | ||
| 可操作时间（hr） | 3 | ||
| 固化时间（hr，室温） | 8 | ||
| 固化时间（min，80℃） | 20 | ||
| 固 化 后 | 硬度(shoreA) | 0-50 | |
| 导热系数[W（m·K）] | ≥0.2 | ||
| 介电强度（kV/mm） | ≥25 | ||
| 介电常数（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
| 体积电阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
| 线膨胀系数[m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
| 阻燃性能 | 94-V1 | ||
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
