2.5虚拟温控器和网络温控器
(1)虚拟温控器
虚拟温控器是基于温控器硬件和计算机平台、并通过软件开发而成的。利用软件可完成温控器的标定及校准，以实现**性能指标**，美国Ｂ＆Ｋ公司已开发出一种基于软件设置的TEDS型虚拟传感器，其主要特点是每只传感器都有**的产品序列号并且附带一张软盘，软盘上存储着对该传感器进行标定的有关数据。使用时，传感器通过数据采集器接至计算机，首先从计算机输入该传感器的产品序列号，再从软盘上读出有关数据，然后自动完成对传感器的检查、传感器参数的读取、传感器设置和记录工作。
(2)网络温温控器
网络温控器是包含数字传感器、网络接口和处理单元的新一代智能温控器。它通过数字传感器首先将被测温度转换成数字量，再送给微控制器作数据处理**将测量结果传输给网络，以便实现各传感器之间、传感器与执行器之间、传感器与系统之间的数据交换及资源共享，在更换传感器时无须进行标定和校准，可做到“即插即用(Plug&PlAy)”，这样就极大地方便了用户。

2.6单片测温控制系统
单片系统(System On Chip)是21世纪一项高新科技产品。它是在芯片上集成一个系统或子系统，其集成度将高达108~109元件/片，这将给IC产业及IC应用带来划时代的进步。半导体工业协会(SIA)对单片系统集成所作的预测见表1。目前，国际上一些**的IC厂家已开始研制单片测温系统，相信在不久的将来即可面市。

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